SpansionとSensoplex社は本日、評価（EVK）・開発キットプラットフォーム（SDK）を共同で開発・販売する提携を締結したと発表しました。
＜以下プレスリリースより＞
Spansion（Spansion Inc. NYSE:CODE 以下：スパンション）とスポーツ、フィットネス、ウェルネス、モバイルヘルス関連企業向けに高性能ウェアラブルデバイスの設計と製造を提供する世界的リーダーであるSensoplex社は本日、評価（EVK）・開発キットプラットフォーム（SDK）を共同で開発・販売する提携を締結したことを発表します。お客様は、これらのプラットフォームを利用することにより、慣性・バイオ・環境の各センサ、Bluetooth Low Energy（BLE）およびANT+[1]無線プロトコルと、超低消費電力プロセッサを組み合わせた革新的ウェアラブルアプリケーションを迅速に開発することができます。両社は2015年1月6日（火）～9日（金）、米国ネバダ州ラスベガス市において開催されるCESの展示会場の南ホール2（スパンションブースMP25471）で本ソリューションを展示・デモいたします。
スパンションとSensoplex社が発表した本プラットフォームは、優れた性能のウェアラブルデバイスを開発でき、短期間で市場投入が可能です。本プラットフォームは、量産への移行に対応しており、各種フォームファクターや仕様に応じて迅速なカスタマイズも可能です。
本プラットフォームには以下が含まれます。
-バッテリー駆動アプリケーション向けに低消費電力マネージメント機能を装備したMCU FM3ファミリー
-理想的な小型パッケージで、生データまたは処理されたセンサデータを保存する低消費電力環境に最適な256Mb容量のSpansion FL-Sシリアルフラッシュメモリ
-BLEまたはANT+を使った無線データ通信用Sensoplex社製 PDIエアインターフェース
- お客様のファームウェア開発向けSensoplex社製 API
- 迅速なアプリ開発に役立つソースコード付きAndroidおよびiOS向けサンプルアプリ群
- Sensoplex社による追加の設計および製造サービス
-FCCおよびCE認定による、スピーディな市場導入
スパンション、マルチマーケット・マイクロコントローラ事業担当シニアバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャ、ディラジ・ハンダ（Dhiraj Handa）は次のように述べています。
「当社のお客様は、スパンションの低消費電力で高性能なMCU、フラッシュメモリおよびエナジーハーベスティング製品群を活用することで、ウェアラブル市場向けに競争力の高いソリューションの開発・提供が可能になります。スパンションは、Sensoplex社との提携により、主要ハードウェアやソフトウェア開発キット（SDK）といったビルディング・ブロックを提供することで、お客様が複雑なシステム設計や開発期間を大幅に減らしながら、さまざまなウェアラブル製品の展開ができるよう支援していきます」
Sensoplex社の創立者でありCEOでもあるハミド・ファルザネ（Hamid Farzaneh）氏は次のように述べています。「我々は最高の製品を市場に投入するお客様を高い次元で支援するツールやプラットフォームを生み出すことに情熱を傾けでいます。スパンションとの提携はウェアラブル市場に新たな次元のイノベーションを提供することになるでしょう」
[1] Ant+は、ANT+アライアンスが設計・販売する、ベースのANTプロトコル（オープンアクセス・マルチキャスト無線センサーネットワーク技術）に追加できる相互運用機能です。スマートフォン、遠隔制御システム、ウェアラブルデバイスメーカー間の相互運用性およびオープンアクセスデータの利用を促進します。
